求职意向

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教育背景

2020.x -2020x 锤子简历大学 电子封装技术专业

• 专业技能：熟悉TFT-LCD工艺流程，主要资材结构及特性；掌握半导体材料、电子元器件封装类型、封装材料及工艺、芯片测试等基础知识
• 语言技能：大学英语六级，良好的听说读写能力
• IT技能 ：Office软件（熟练）；AutoCAD（熟练）；PLC程序控制（良好）
  

工作经验

2020.x -2020x 锤子简历信息技术有限公司 工程师

1. 2014.7~2015.12：FA技术科（BLU品质管理担当工程师、FPY担当工程师）
2. :2016.1~2017.10：Module Assy科（BLU品质担当工程师&Auto Combine设备担当工程师）
3. 2017.10~至今：Module Test科（FOG AOI设备&品质担当工程师）

项目经验

2020.x -2020x NB机种BLU品质提升专项CIP改善 担当工程师

主导NB机种BLU品质提升CIP专项，不良率由最初2.5%＋降至1.5%左右；

2020.x -2020x BLU AOI项目 担当工程师

2020.x -2020x B3模组Loss降低项目 BLU Loss降低改善担当

B3模组工厂Loss降低项目参与，主导BLU制程Loss降低（1.63%↓0.19%），Loss降低1.5KK/Year

2020.x -2020x 智能制造AOI项目 FOG AOI担当工程师

智能制造AOI项目，FOG AOI、LCM AOI 4Lines Setup跟进，MP阶段异常处理&检出数据追踪

2020.x -2020x 智能制造Auto Combine项目 担当工程师

智能制造Auto Combine项目，Auto Combine 4Lines Setup主导及项目跟进

2020.x -2020x B8移机项目 AOI设备移机主要参与者

参与B8重庆移机项目 （Auto Assy设备 & AOI设备）2Lines，成功导入量产

实习经验

2020.x -2020x ASE日月光封装测试集团（上海） 实习工程师

芯片封装前后线工艺了解学习，完成“晶圆划片技术研究”课题

2020.x -2020x 锤子简历信息技术有限公司 实习工程师

晶圆品质检测及改善推动（主要为Particle类不良）

自我评价

诚信务实，不张扬。擅长分析和总结，诚实正直、稳重乐观，对待工作严谨认真，刻苦耐劳、注重工作效率和团队合作。性格积极稳健、乐观向上，逻辑思维能力强，对事物具有敏锐的观察力。