是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁。电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。电子封装又是一门新兴的交叉学科，涉及到封装材料、电磁设计、结构设计、热管理、微纳制造、电子器件、可靠性等较宽的知识范围。电子制造的特点是技术发展迅速、更新换代极快。电子封装正在从芯片-元件-组件-系统的传统制造模式向系统封装的模式转变，圆片级封装(WLP -WaferLevel Package)、系统封装(SOP - System OnPackage / SiP - System in Package)、三维封装(3D Packaging)等先进封装技术已经开始走向市场。

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1、电子封装技术专业大学排名【科教评价网版】

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2、电子封装技术专业大学排名【校友会版】

在校友会版电子封装技术专业大学排名中，电子封装技术专业排名第一的是西安电子科技大学，排名第二的是北京理工大学，排名第三的是南昌航空大学，以下是电子封装技术专业大学排名具体榜单，供大家参考：

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