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硬件工程师内容简历范文
作者:锤子简历 2022/07/29 02:30:00
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求职意向

硬件工程师 北京 薪资面议 随时到岗

教育背景

2020.x -2020x 锤子简历大学 自动化

主修课程:模拟电路技术基础  数字电路技术基础  自动控制原理  单片机原理及接口技术  C语言程序设计

主要任职:电气学会部长

工作经验

2020.x -2020x 天津三星电子 硬件工程师

工作描述:商用电视的开发工作 

负责欧洲向、亚洲向以及中国、香港向的商用电视的开发,具体负责相关型号硬件原理图的设计,PCB layout指导和各型号BOM制作以及PCB/PBA生产,确保相关的硬件实验顺利完结,解决实验中所遇到的硬件问题以及协助软件工程师检讨软件问题 。
工作业绩:使TV产品顺利开发,按期SRA

项目经验

2020.x -2020x 商用电视开发 HC670/770 HD470/570/670 硬件开发

1. 参与Novatek NT14L平台的Hotel TV开发,熟悉开发基本流程。

 2. 指导PCB绘制,熟悉SMD流程,负责PBA制作,协助调试PBA动检JIG以及PBA实验投入。
3. PV阶段Power on/off测试,LVDS DDR USB眼图测试分析,及各种flash timming测试。
4. PV阶段电路short open、CDRA、EOS等实验的跟踪及问题点分析并给出对策,修改回路图。
5. 制作修改IB,并详细了解TV各项功能。

2020.x -2020x 商用电视的开发 HE/HF 470/570/690系列 硬件开发主管

1. 根据marketing要求,确认开发任务,负责开发HE/HF 470/570/460/690系列。 

2. 在韩国本部参与课题现行开发,根据要求选择main IC ,低端选用Novatek的NT16L、NT17L芯片,高端型号分别选用MSTAR和Samsung的芯片。 
3. PCB原理图的绘制,根据预想的功能进行原理图的绘制,绘制完成后进行检验,并做GPIO table文件共享给软件工程师,并指导PCB Layout的进行,指导DDR等高速信号的布线,layout完成后申请PCB制作,并协助相关业体完成PCB制作。
 4. 根据marketing的功能要求制作各国家向各型号主板BOM,申请PBA贴片,申请PBA制作,OTP程序写入Main IC,指导PBA生产。
 5. PBA完成后,写入软件Sub程序,软件程序工作不正常时,与软件工程师共同检讨,确保相关外部接口正常工作。如遇硬件问题,进行相关硬件的检讨以及修改。 
6. 组装PV实验机器,投入软硬件实验,进行硬件EOS、Short-open、CDRA、Stress等实验,测试Power on/off, Flash, IIC&IIS的Timming,LVDS眼图,USB眼图,HDMI阻抗,USB阻抗。
7. 投入相关信赖性实验,例如长寿命life实验,温湿实验,高低温试验,雷击,ESD等。
8. 在PV开发进程中根据相关问题,修正PBA,准备PR的进行,直至项目PRA。

自我评价

    本人工作中认真负责,有较强学习能力,能适应不同环境要求及工作安排;具有良好的沟通能力及团队协作精神;具有良好的硬件基础,熟悉数字电路和模拟电路;熟悉各种常用的电子元器件;熟悉产品的生产流程;具有良好的英语读写能力;为了更好的完成工作,学习使用Cadence工具进行电路图绘制及PCB layout,并通过三星Cadence能力测试;熟练使用信号源、示波器,万用表等仪器仪表,使用焊接工具进行焊接。

    本人在本科毕业后只有在天津三星电子有限公司的一段工作经历,三星给予我基本的工作技能和处事经验,未来追求更好的个人发展及人生价值而选择了应聘贵司,望给予机会。

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