项目经验（案例一）

项目时间：2011-05 - 2011-08

项目名称：2MW风力发电变流器改进

项目描述：

项目介绍

CCS3.3(开发工具)

99SE,AD09(硬件环境)根据公司内部要求，对现有的2MW风力发电变流器进行优化设计。

我的职责

负责优化原理图，优化PCB，降低成本。编写调试大纲，检验报告，材料明细，焊接清单，制版工艺；和生产PCB厂家协调和沟通遇见的问题，以及生产进度。

项目经验（案例二）

项目时间：2017-07 - 至今

项目名称：DVB-C+EOC+WIFI路由一体安卓智能机顶盒/网关

项目描述：

项目介绍

项目和DVB-C+ CM3.0+WIFI路由一体安卓智能机顶盒/网关是一同立项的，只在互联网接入部分采用的是EOC技术，其他DVB部分和WIFI路由部分都是一样的。EOC模块采用的是高通的QCA7411芯片，配合PHY芯片给机顶盒及其他设备提供Internet上网服务。

我的职责

1、主板电路图设计；

2、指导主机板PCB设计；

3、主板装配、调试，指标测试；

4、机顶盒主机板BOM清单整理；

5、配合CCC认证的测试工作，针对问题进行整改，调整设计；

项目经验（案例三）

项目时间：2014-10 - 2015-08

项目名称：DVB-C机顶盒

项目描述：

项目介绍

该项目CPU为Broadcom chip

相对之前做过的机顶盒，新增功能有SD card，RF4CE

在此项目中的工作职责：线路图设计，协助layout工程师完成PCB layout布局，元器件的选择及建立Bom表，制作测试计划，进行硬件验证的相关测试，生产资料的移交，后续异常及cost down的跟进。

我的职责

项目经验（案例四）

项目时间：2016-10 - 2017-04

项目名称：本地扩音终端

项目描述：

项目介绍

此项目为客户定制板，主要应用到教育领域，主要实现4路麦克风信号平衡输入，两路现行输入，两路线性输出切增益可调节。处理器采用TI的OMAP138，使用ARM+DSP结构，算法上主要实现回声、啸叫抑制、自动增益。

我的职责

确定接口以及结构，绘制硬件原理图，跟踪PCB设计。完成对于硬件测试，配合软件调试程序，到客户现场帮助完成整机设备的调试。