求职意向
芯片类-数字电路设计 广东深圳 薪资面议 随时到岗
教育背景
2020.x -2020x 锤子简历大学 集成电路与集成系统
2016年电子设计大赛五校联赛一等奖
2014年校星火杯二等奖
2014、2015年校二等奖学金
工作经验
2020.x -2020x 华为海思 数字电路设计
高速长距Serdes IP 4个项目开发(速率:112G/60G 工艺:台积电 5,7nm,中芯国际 7 nm)。
项目亮点:
1、华为首款超高速serdes(60Gbps、112Gbps),对口5G基站;
2、首款具有自适应(机器学习)能力 PAM4 Serdes(LMS算法);
3、全新架构(SarADC+DSP),大量数字信号处理模块;
4、国内自研最高速;
项目职责:
1、承担核心模块开发:承担SarADC-DSP中数据通路,时钟通路,监控通路开发。包括以下主要模块:
1)数字信号处理模块:FFE(码前干扰滤波)、DFE(码间干扰滤波)、TR-FFE;
2)自适应算法模块:LMS(最小均方),TR-LMS;
3)时钟恢复算法模块:Muller PD(穆勒鉴相),CDR;
4)信道监控算法模块:SNR(信噪比统计),SQD(数据质量检测)
5)展频算法模块:SSC;
负责代码规模:RTL代码量约 5-6 w 行,约180w门;
2、TestChip集成开发:负责IP测试芯片集成开发,集成模块包括:Marco、FEC编解码、SubPMA、DRCK、FN-PLL、Efuse、SRAM;
3、功耗、面积持续优化工作:
背景:T7工艺切换为S7工艺,原设计综合面积增大40%;
1)前端方法:1、创新性使用流水后移动,大量减少时序逻辑面积,面积收益9%;
2、乘加组合逻辑优化,提取POS,减少组合逻辑面积,面积收益5%;
3、大量极端场景测试&仿真,删除2-tapDFE模块,面积收益19%;
4、对DSP进行操作数隔离,降低翻转率,功耗收益10%;
5、优化计算逻辑,使用映射表,降低计算翻转率,功耗收益约3%;
6、适当插入时钟门控,功耗收益约1%;
2)后端方法:1、使用mult-bit reg,降低1/3时钟树长度;
2、多轮优化&模块打散优化,降低10%面积;
3、min-size策略,通过替换路径上时序存在余量的cell,降低面积和功耗;
4、验证支撑定位工作;
1)各算法模块 bit-match 验证支撑定位工作;
2)基于场景的UVM验证支撑;
3)质量看护:测试点评审&代码覆盖率分析;
5、样片测试TSE
1)开发样片测试flow;
2)样片测试问题定位;
3)担任高速serdes TSE,看护出口质量;
6、设计自动化&效率提升
1)开发python脚本,对不同客户不同需求,顶层连线工作自动化;
项目个人评价:
1、高速Serdes领域骨干数字设计工程师&TSE;
2、对技术有热情,同时有创新精神,解决T7->S7工艺切换带来的面积和功耗超标问题;
3、对超高速Serdes架构有深入理解,对LMS自适应算法、数字滤波算法、及各种监控,校准算法有深入理解;
4、熟悉高速计算理论,对超高速乘法器(Booth radix-8),超高速累加器(Kogge-Stone, Carry Save)有深入理解;
5、有较好的python基础,能根据需要开发合适脚本,提升效率;
6、熟悉UVM和BES,验证&后端配合好,响应快;
低速短距Serdes1个项目开发(工艺 台积电 7nm):
1、负责Serdes中TX开发;
DTP新员工训练项目:
1)系统学习设计-UVM验证-后端开发;
2)针对训练需求设计模块,完成数字设计-UVM验证-后端全流程开发
自我评价
1、研发国内速率最高Serdes,深度理解高速Serdes SarADC-DSP架构,对其中自适应算法&数字信号处理有深入了解,承担过60Gbps和112Gbps Serdes IP开发交付;
2、熟悉数字设计前端全流程:设计-验证-BES(7nm、5nm);
3、熟悉嵌入式程序设计;
4、熟悉python脚本开发;
5、有对技术的超强好奇心,及较强的创新精神,同时具有较强的抗压能力及乐观精神;
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